吴敏

北京市诚辉律师事务所高级专利代理人

Senior Patent Attorney

联系电话：18991372752

电子邮箱：wumin@chenghuilf.com

个人核心定位

国内极少数、电学半导体材料AI交叉领域全赛道顶级国际专利专家

深耕半导体芯片、电子电路、柔性传感材料、AI智能算法、光电储能材料前沿领域十余年

具备重庆大学材料电气本硕复合研发背景+一线功能材料研发实战经验+专利代理师资质+规模化欧美日韩PCT国际布局成果是行业稀缺的「材料研发+电路芯片拆解+AI算法落地+国内跨学科高难确权+全球涉外专利布局」四重复合顶尖人才专注电-化交叉全域、半导体硬件、智能传感、功能新材料高端高价值专利，覆盖：

半导体芯片全域（晶圆器件、光刻制程、存储芯片、医用专用芯片、ADC模数转换电路）✅

电子通信硬件（线性编译码、无线传输电路、工业物联网、可穿戴传感硬件）✅AI算法交叉赛道（多模态传感识别、事件触发调度、生物电信号分类、模型优化算法）✅

柔性功能材料（导电高分子、可拉伸传感介质、光电衬底、储能电催化材料）

跨学科复合创新（生物医用芯片、柔性电子器件、材料-电路一体化智能装备）精通中国、美国、欧洲、日韩全球主流专利体系，经手数百件国内半导体、电子材料高价值专利、数十项PCT国际及海外授权落地项目，是国内电学材料AI交叉赛道公认的国际型顶级专利技术负责人。

一、执业领域｜全赛道顶级深耕（电学+半导体+材料+AI交叉）

垂直深耕电子半导体、功能材料、人工智能跨学科复合赛道，是国内极少数可同步吃透半导体工艺、硬件电路、改性材料配方、底层AI算法、生物传感融合技术的复合型国际专利专家。核心执业板块：

1、半导体与集成电路领域存储芯片、医用专用芯片、视网膜假体ADC电路、晶圆加工光刻工艺、半导体衬底介质材料、芯片内部编译码架构、低噪声传感芯片设计。

2、通信与电子硬件领域线性分组码编译码系统、工业物联网无线资源调度、可穿戴传感贴片硬件、信号采集电路、柔性电子终端、通信终端配套电路架构。

3、人工智能交叉算法领域生物电信号孤独症评估分类算法、多模态柔性传感特征提取、事件触发网络资源优化、深度学习传感识别模型、低功耗智能调度算法。

4、柔性光电功能材料领域可拉伸导电高分子、柔性传感电极材料、光电显示介质、储能电催化改性材料、半导体配套功能薄膜、高灵敏度生物传感复合材料。

5、生物医用交叉复合领域视网膜假体芯片配套生物兼容材料、人体生理信号采集传感贴片、生物电信号AI识别一体化设备、医用低噪声半导体传感系统。

以上赛道均为国知局审查最严、驳回率最高、跨学科创新最难界定、非正常申请重点核查的硬核交叉领域。依托多年材料研发实操与大量复合专利办案积淀，可清晰区分通用电路、公知材料、开源算法与客户自研协同创新，对材料改性、芯片结构、电路逻辑、AI模型多层创新分层挖掘，兼顾国内严苛授权标准与欧美日韩半导体材料专属审查规则，实现一套复合技术国内确权、全球同步知识产权壁垒布局。

二、执业资质与国际执业能力｜复合技术资质+双语全球化执业

持有国家知识产权局核发专利代理师资格证，具备独立承办国内、PCT涉外、复审无效全流程法定办案资质；兼具一线材料研发实操能力、跨学科专利撰写确权能力、多轮驳回抗辩答复能力、全球涉外专利全盘操盘能力。精通中英双语国际专利执业，可独立研读欧美日韩半导体制程文献、材料SCI期刊、国际检索报告、海外审查意见，精准识别芯片工艺、材料改性、神经网络专业术语，独立完成PCT英文校对、海外审查英文答复，规避翻译偏差造成保护范围缩水、创新点误判问题。可独立全流程操盘：・国内半导体、柔性材料、AI复合专利全局布局、多轮连续驳回逆转、复审无效攻坚・PCT国际专利整体规划、专业术语译校、国际检索针对性答复・美国（USPTO）、欧洲（EPO）、日本、韩国多国国家阶段全套材料筹备与审查答复・海外半导体材料差异化审查适配、跨学科协同创新国际创造性论证、全球专利壁垒搭建长期解决材料电路简单组合、AI算法易认定抽象、跨学科协同效果难举证、海外芯片专利审查严苛等行业顶级难题，是国内电学材料AI交叉领域少数具备规模化涉外授权成果的权威专家。

三、专业技能与办案体系｜交叉学科专属检索+标准化复合专利办案体系

熟练运用IncoPat、Innojoy、国知局专利检索系统、SooPAT四大全球检索平台，针对半导体、电子电路、AI算法、柔性材料、医用交叉五大板块搭建专属检索策略：半导体采用器件结构+光刻工艺+材料组分多维检索；电学硬件结合电路架构+信号调度联合检索；功能材料依托原料配比+改性工艺+光电性能组合检索；中英文同步联合检索，全方位过滤现有技术，规避检索遗漏带来的创造性驳回。熟练Visio绘制芯片剖面结构、电路框图、神经网络、材料制备工艺流程；CAD绘制晶圆器件、柔性传感硬件、电化学反应装置；Word标准化处理半导体工艺参数、材料性能对比表格、多层权利要求；Excel搭建案件台账与检索数据标引表，图文文书完全匹配中、美、欧官方附图与撰写规范，大幅降低形式补正概率，保障国内外交叉专利高质量落地。

四、顶级教育背景｜重庆大学材料电气本硕跨学科完整体系

重庆大学本科、硕士（材料化学+电子器件交叉方向）本科系统修习无机功能材料、高分子改性、半导体物理、电路基础、电化学核心课程，同步搭建材料、电学双重底层知识框架，可快速读懂芯片结构、材料光电性能测试、电路仿真数据，规避单一学科代理人跨领域技术盲区。硕士深耕导电柔性传感材料、半导体介质配套材料，全程参与实验室材料合成、器件封装、电路联调完整研发课题，吃透“材料制备—器件加工—电路调试”全研发链路。能够站在研发视角拆解材料+芯片+算法复合技术方案，自主挖掘材料与电路协同带来的隐性创新点，大幅降低企业、高校研发团队沟通成本，是电-化交叉专利精准确权的核心技术底座。

五、职业履历｜材料一线研发+代理全流程实操+涉外统筹三重顶配背景

现任：北京市诚辉律师事务所｜高级专利代理人（半导体电子材料AI交叉板块负责人、PCT涉外芯片材料项目统筹）全面统筹半导体芯片、通信电路、柔性功能材料、AI传感算法、生物医用交叉领域全部高端专利业务。专职负责复合专利多轮疑难驳回攻坚、头部企业芯片管线全局布局、高校跨学科实验室科研成果确权、上市企业FTO全球侵权排查、欧美日韩PCT国际专利全流程落地。从业8年以上专利代理实操经验，累计处理数百件半导体、电子、新材料、AI复合发明专利，擅长材料-电路-算法三合一交叉技术高阶布局，案件授权稳定性、海外落地率稳居行业上游。

曾任：头部知识产权机构专利代理人专职承接半导体、柔性电子、光电材料国内申请与审查答复，熟悉电学、材料专利常规审查质疑点，建立成熟前置风险预判体系。

入行前期：功能材料研发工程师深耕导电高分子、半导体介质、柔性传感材料合成改性与器件匹配测试一线，长期对接材料研发、芯片电路设计人员，熟知材料改性带来的电学性能增益、材料硬件适配技术痛点，可完整论证跨学科协同创新独有技术效果，攻克交叉专利答复核心难点。

六、核心执业成果｜国内高授权确权+欧美日韩多国国际布局成果

国内执业成果深耕电学半导体材料AI交叉领域多年，年均撰写发明、实用新型120件以上，发明专利授权率稳定85%以上，远超行业均值。擅长两次、三次连续驳回复合专利逆转授权；年均答复OA审查意见300件以上，客户长期复购率90%；经手案件零非正常核查通报、零合规风险。针对材料电路简单叠加、AI算法抽象、缺少协同性能数据等高频驳回，依托材料测试、电路仿真实测数据论证预料不到技术效果，大量多轮驳回芯片、柔性材料、AI传感专利成功授权；同步跟进国知局半导体、AI、新材料非正常申请政策，立项前置筛查，从源头减少补正、驳回。

国际执业核心成果长期主导半导体、柔性电子、AI传感、医用交叉技术全球知识产权布局：・累计完成上百项PCT国际专利规划、撰写与国际检索答复・落地美、欧、日、韩多国阶段半导体、材料专利授权・攻克多件海外芯片制程、柔性材料、AI算法审查疑难案件・为头部科技企业、高校实验室完成核心复合技术全球独占保护・搭建「国内确权—PCT国际布局—多国落地」一体化电-化交叉知识产权服务体系是国内半导体、柔性电子、AI传感交叉赛道稀缺的实战型国际专利布局专家。

七、全链条高端业务范围

国内高端业务・半导体、电子硬件、柔性材料、AI传感复合专利挖掘、分层全局布局、高质量发明/实用新型撰写・多轮疑难审查意见答复、连续驳回跨学科专利逆转授权・专利复审、无效证据检索抗辩、企业全产业链知识产权合规风控・半导体、AI、新材料前置非正常风险筛查、专利创新价值提升国际涉外高端业务・PCT国际专利整体规划、半导体材料专业译文精校、国际检索答复・美、欧、日、韩芯片材料专利国家阶段申报、海外审查答复、授权全流程跟进・芯片、柔性电子出海全球FTO侵权风险排查、海外差异化专利布局策略定制・适配海外半导体审查规则，补充电学材料性能对比实验数据，规避海外创造性驳回

八、标杆合作客户

长期深度服务国内顶尖科研院所、双一流理工科高校与半导体通信新能源上市龙头企业：科研院所：中科院深圳先进院、深圳先进电子材料国际研究院；高校：清华深圳研究生院、西安交大、北交大、西电、哈工大、深大、燕大、常州大学材料与微电子、人工智能实验室；龙头企业：华为、中兴、京东方、长鑫存储、海信、晶科电力等芯片、通信、显示、光伏头部上市公司。适配国家级半导体新材料课题、产学研成果转化、芯片量产管线布局、产品出海FTO风控、医用柔性电子交叉项目等高阶知识产权需求，落地大量跨学科、高难度、可同步海外布局的复合专利成果。

九、代表性标杆案件（半导体/电子电路/AI算法/柔性材料/医用交叉）

1、视网膜假体专用芯片ADC电路及适配生物衬底材料专利（医用半导体交叉核心专利）

2、多模态可拉伸柔性传感贴片及导电高分子制备工艺（柔性电子材料高价值专利）

3、基于生理电信号的孤独症AI干预效果评估系统（AI+生物传感交叉专利）4、线性分组码芯片编译码硬件架构优化专利（通信半导体电路核心专利）

5、事件触发工业物联网无线资源智能调度算法系统（电学AI工业交叉前沿专利）

专家终极定位总结

多年材料电气本硕跨学科研发积淀+一线功能材料研发实战+专利代理师资质加持｜半导体芯片/通信电子/柔性材料/AI传感/医用交叉五大赛道深耕｜数百件跨学科复合专利疑难确权实战｜欧美日韩规模化芯片材料PCT涉外布局成果是国内半导体、电子材料、人工智能交叉学科领域，极少数兼具材料硬件研发、跨学科高难度确权、全球化国际专利布局三重核心能力的国际权威专利专家。

专做：材料电路融合复杂、AI算法抽象争议大、半导体审查标准严苛、产业化价值高、海外布局难度大的电-化交叉硬核专利，为客户实现国内芯片、柔性材料、智能算法独家确权、全球多国知识产权壁垒、跨学科前沿创新成果全方位独占保护。